日前，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心顺利举办。在“欧洲光电产业协会技术展望大会”上，辰瑞光学营销高级总监董诚受邀带来了《新型光学晶圆堆叠技术介绍》的主题分享，讲述了辰瑞光学旗下AMOT光学晶圆堆叠技术的工艺特点及应用。以下为演讲实录：
非常感谢欧洲光电产业协会的邀请！
刚从火热的展会现场来到这里，作为第一个演讲人我先抛砖引玉，今天介绍的是一种新型光学晶圆堆叠技术。
我是来自辰瑞光学旗下的Advanced Micro-Optics Technologies GmbH ，我们的集团公司为AAC瑞声科技。AMOT前身是德国CDA GmbH，于1994年在德国光学强州图林根苏尔市成立，2024年8月瑞声科技宣布，AMOT成功收购CDA GmbH微光学业务的关键资产。作为以聚合物材料为基础的复杂微光学结构造的行业领导者，AMOT可以为客户定制化研发和生产晶圆级光学的衍射光学元件（DOE），折射光学元件（ROE）和全息光学元件（HOE）。
我们可以为客户提供全栈式服务，包括光学设计、初始样件、批量供货、光学测试及模组等。同时，我们同材料供应商、设备伙伴也保持着长期良好的合作关系。应用的实例有基于安卓平台的Face ID结构光模组，国产自主品牌SUV的AR-HUD，风靡一时的刷脸支付设备等，这些终端里都有AMOT的微光学元件。
在与一些客户的合作过程中，我们发现单一结构的光学元件有时已经无法满足日益复杂的光学要求。为弥补这部分功能缺失，会把多个微光学元件结合在一起使用以达到满意效果。例如比较典型的3D结构光投射器模组，是把光源、准直镜和DOE通过支架安装在一起。这种装配方式的不足之处是有多个装配环节、光学元件表面容易被污染或损坏，且整个模组较厚。
更先进的方法是把多个微光学元件通过堆叠的方式结合在一起。这种工艺的优点是模组更轻薄、装配工序更简单。我们把这种技术运用到3D深度模组、汽车抬头显示匀光片、全彩光波导镜片等产品上。以3D结构光投射器模组为例，我们可以通过多片ROE和DOE的组合可以获得更大的视场角和更紧凑的结构。
下图是堆叠工艺基本流程图，我们采用单层光学晶圆，经过喷胶、对准、粘合、固化等环节。所有制程均在高等级无尘车间完成，可以使用单工序设备分步完成或一站式集成设备，晶圆可以使用多种方法堆叠（如粘合、键合），结合面可以自由组合。
在关键工序环节，主要包括胶水的选用、两层晶圆的对准、粘合等细节。
堆叠完成后，我们会进行一系列的检测，具体包括光学性能、机械性能、外观检测、可靠性检测等。我们的产品是针对不同的行业，为此AMOT建立了对应的质量体系，以确保产品质量和产品可追溯性。
综上所述，晶圆堆叠技术适用于对光学传感器有轻薄要求，光学性能更高的终端硬件，比如智能手机、智能车载、AR/VR、智能家居等。由于我们采用聚合物制造光学元件，以及半导体晶圆制程，可以很好地控制成本和量产稳定性，自2023年采用该技术以来，已经有了kk级的出货量。
以上就是我的分享，大家如有兴趣，也非常欢迎联系我们一起交流、合作。希望在未来，我们一起创造极致体验。谢谢大家！
