3月23日，以“智封芯时代，链创未来”为主题的中国半导体先进封装测试大会在上海举办。辰瑞光学作为半导体光学量检测解决方案专业提供商受邀参展，现场展出了大视场高性能显微物镜D35系列、大画幅线扫镜头等核心产品。凭借突破行业技术瓶颈的光学创新成果，成为展会焦点，吸引了众多参会嘉宾的驻足交流与高度关注。
01 核心光学引擎——物镜到筒镜，筑牢高精度检测的“眼睛”
展会现场，辰瑞光学的大视场高性能显微物镜D35系列成亮点之一，该产品精准破解了传统显微物镜视场范围与成像性能难以平衡的行业难题。依托先进的光学设计理念，产品融合了多组特殊光学镜片，实现了大视场与高分辨率的双重提升。在同样的倍率下，像方视场可达35mm，能够让检测人员在单次观测中获取更多的晶圆表面信息，大大提高了检测效率。
同时，该物镜具备卓越的成像质量，无论是晶圆表面的微小划痕、缺陷，还是精细的电路结构，都能清晰呈现。其出色的复消色差能力，确保了在不同波长的光照下，图像依然保持真实、准确。此外，物镜的机械结构经过精心优化，具备良好的稳定性和耐用性，能够适应半导体检测设备复杂的结构要求。
此外，辰瑞光学还布局了与物镜匹配的筒镜及照明系统，进一步强化了检测的“视觉体验”。超低畸变设计420nm—700nm波段消色差能力，确保成像在全可见光波段内都保持色彩精准；集成的科勒照明光学系统，以超高的照明均匀性，为图像处理类检测场景提供了稳定的“光环境”，让微小缺陷无所遁形。
02灵活适配的“中枢”——物镜切换台，让检测场景无缝衔接
如果说物镜和镜筒是高精度检测的眼睛，那么物镜切换台就是面对复杂工业检测场景时，可以快速切换不同倍率物镜，提升检测效率的关键。辰瑞光学还拥有球式与平式两类物镜切换台，成为连接镜头与检测设备的 “智能中枢”。
03全场景检测利器——多元镜头矩阵，覆盖半导体全链路
针对半导体先进封测对高端成像的需求升级，辰瑞光学展出的大画幅线扫镜头同样备受瞩目。该产品专为大画幅传感器量身打造，采用前沿光学技术实现超高分辨率成像。相较传统线扫镜头，拥有更大的成像幅面与更高的像素密度，能够捕捉到更丰富的晶圆表面图像细节：最大支持87mm线扫/面阵相机，适配2K—24K线扫相机的高分辨率需求，400nm—800nm 高透过率与优化的蓝光波段性能，能够精准匹配大规模晶圆生产的检测节奏，在保证检测精度的同时，满足工业化量产的效率需求，为半导体封测企业实现高效、精准的量检测提供了强力光学保障。
此外，针对晶圆、面板等多场景的高精度检测，辰瑞光学还布局了多元镜头矩阵。其中远心镜头支持37mm靶面相机，以大视场、低畸变、高解像力的特点，成为半导体外观缺陷检测、高精度尺寸测量的核心工具，出色的高低温稳定性更适配产线复杂环境；变倍镜头覆盖0.05X—0.5X大倍率范围，全倍率保持高光学性能，预留滤光片接口与电动变倍齿轮，可灵活适配晶圆、面板、PCB等多场景的高精度检测。
04已量产出货——辰瑞光学工业与测量打开全新增长空间
基于多年在精密制造、光学设计、系统集成上的积累，在工业与测量领域“蓝海”，辰瑞光学拥有将半导体级的制造工艺与光学设计深度融合的能力，已经构建起“物镜 – 筒镜 – 切换台 – 镜头” 的端到端全链路解决方案，让整机厂商大幅降低研发门槛与周期。目前，辰瑞光学的D35系列显微物镜、线扫镜头等产品已实现量产出货，产品的一致性及稳定性已获得国内检测及量测设备厂家的认可。同时，更高精度及满足先进封装制程的多款全新镜头产品正处于开发与验证阶段，后续将逐步推向市场。
未来，辰瑞光学将继续以市场为导向，深耕半导体及泛半导体光学量测领域，加大研发投入，推动产品与技术升级，以先进光学技术赋能半导体先进封测产业高质量发展。
